Open Positions
1. Evaluating high-k dielectric materials for various electronics with atomic layer deposition technique
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DRAM, NAND flash memory와 같은 메모리 반도체에서부터 RRAM, PRAM, STT-MRAM과 같은 차세대 메모리 반도체, metal-insulator-metal diode 소자를 활용한 다양한 device에 활용되는 high-k 재료의 application 별 특성 향상과 원자층증착법 (atomic layer deposition, ALD) 을 이용한 증착 공정 연구를 진행하게 됩니다.
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2. Flexible and transparent RRAM and memristor device development by employing novel hybrid materials for wearable device applications
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AI구현을 위한 소자로 개발중인 Memristor와 차세대 반도체 소자 중 하나인 저항변화메모리소자(RRAM)의 wearable application을 위해 새롭게 고안된 유-무기 하이브리드 재료 개발에 대해, KHU-KIST 과정으로 KIST 나노하이브리드연구실과 공동 연구를 진행하게 됩니다.
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3. Wafer-scale synthesis of 2D materials using ALD and its electronics applications development
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차세대 반도체 재료로 연구가 시작된 이차원 재료 (2D materials) 의 device 활용을 위해 ALD를 이용한 대면적 증착공정 개발 및 이렇게 증착된 이차원 재료를 활용한 새로운 소자에 대한 연구를 진행하게 됩니다.
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